應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

作者: 黃繼寬
2024 年 11 月 22 日
應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
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